製品
NEMST-Matrix2008 series
アレイ型大気圧プラズマ洗浄装置
- DBD電極設計：高いプラズマ密度
- 間接式プラズマ方式・単電極構成（水冷システム採用）
- 反応ガスには窒素（N₂）を使用
- 電極幅が広く、大面積処理に対応
- 電極の拡張性が高く、高速処理が可能
- 試料と電極間の距離は約2 mm
- 単体装置またはインラインモジュール化に対応
- 各種シート材・薄膜材料に適用可能
- 保守・操作が簡単で扱いやすい設計
- 製品の片面処理のみに対応
- 反応ガスとして窒素（N2）を使用
- 電極幅：顧客ニーズに応じた設計が可能、標準 100 mm ～ 2000 mm（さらなる幅広設計も可能）
- 標準処理速度：0.5 ～ 5 m/min（プロセス要件に応じ、個別相談可能）
- 電極と製品の距離（ギャップ）：2 mm 未満
- 間接プラズマ方式を採用、静電破壊（ESD）の心配が皆無
- プラズマの安定性、および均一性が極めて高い設計
- 半導体およびサブストレート技術： 半導体、ウエハ表面洗浄、パッケージ基板（サブストレート）
- ディスプレイ製造技術： FPD、LCD、TP、OLED 前工程・後工程のガラスまたはフィルム基板洗浄、LCM における ITO リード洗浄（COG または COF 工程の前処理）
- ガラス基板および表面改質： Cell/Array/LCM 工程における各種ガラス基板洗浄、素ガラスおよび ITO ガラス基板の洗浄・改質（親水性向上など）
- 汎用材料およびフィルム応用： 各種電子・非電子部品の表面洗浄（PI、PET、PE、プラスチックなどの金属・非金属に対応）、薄膜成長プロセスへの応用